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贵宾卡制作

智能卡的物理硬件测试 物理特性是智能卡的硬件基础。物理和硬件测试内容可分为对一般特性的测试,以及物理和电气特性的测试。一般特性的测试包括卡的使用温度、紫外线防护能力、电磁场等影响参数的测试;物理和电气特性包括对卡的触点电阻和阻抗、静电、点压力测试、VCC电流等参数的测试。真随机数发生器作为保证智能卡安全的重要设备。

ISO/IEC 10373标准由七部分组成。
第一部分:一般特性测试;
第二部分:磁条卡测试
第三部分:接触式集成电路卡和相关接口设备测试
第四部分:密接触卡测试
第五部分:光存储卡测试
第六部分:近接触卡测试
第七部分:疏接触卡测试

并且ISO/IEC 10373-1对智能卡一般特性的测试方法进行了规定:
(1)卡翘面:测试卡片能够翘曲的层度
(2)卡尺寸:测试卡片的高度、宽度和厚度
(3)拉伸强度:测试卡片各层之间的拉伸强度
(4)耐化学性:测试各种化学污染对被测卡片的有害影响
(5)在给定温度和湿度情况下,卡的尺寸和翘面的稳定性:测试将待测卡片暴露在
制定的温度和湿度环境中以后,卡片的尺寸和平整度是否能够符合标准中的要求。
(6)卡的粘连:测试将多张被测卡片堆在一起可能带来的不利影响。
(7)弯曲硬度:测试卡片的弯曲硬度是否在标准规定的范围内
(8)动态弯曲压力:测试对卡片施加弯曲力以后可能对机械和功能上的影响
(9)动态扭曲压力:测试对卡片多次扭曲以后可能对机械和电气的影响
(10)阻光度:测试样品中规定区域的阻光度
(11)紫外线:测试卡片暴露在紫外线下而引起的不良反应
(12)X-射线:测试卡片暴露在X射线下而引起的不良反应
(13)静电磁场:测试卡片暴露在静电磁场中而引起的不良反应
(14)字符的压花浮雕高度:测试压花卡浮雕字符的高度
(15)耐热性:测试将卡片暴露在一定的温度之中以后,是否能够保持卡片结构的
稳定。
(16)表面扭曲和突变区域:该测试与ISO/IEC 10373-2中对磁条卡的高度和表面外观测试的仪器和流程相同。

该标准一共规定了16种测试方法,在该标准中对每项测试的目的、过程、仪器、测试报告和具体参数等有详细的描述。

智能卡的物理硬件测试

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