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智能卡的物理和电气特性测试 智能卡从传输协议上可分为接触式和非接触式两种类型,测试也必须分开进行。ISO/IEC 7816-2和ISO/IEC 7816-3对接触式卡的物理和电气特性进行了说明,内容包括触点位置、触点阻抗、信号频率、电压值、电流值等物理特性。ISO/IEC 14443-2对非接触式卡的能量和信号接口进行了规定。

1. 接触式智能卡的物理和电气特性测试
ISO/IEC 10373-3对接触式智能卡的物理和电气特性测试方法进行了介绍。
(1)触点位置:测量卡上个触点的位置是否符合ISO/IEC 7816-2的标准
(2)静电:测试静电电位对IC卡的影响
(3)触点的电阻和电抗:使用测试卡连接器来测试卡触点表面和卡连接器之间的
电阻和电抗
(4)触点表面轮廓:测量被测卡片每个触点的表面轮廓及其周围的卡表面轮廓
(5)机械强度:根据应用要求对卡的机械强度进行分类
(6)点压力测试:测试卡上某一点能承受集中压力的能力
(7)触点高度:测量被测卡片的模块相对于卡塑料表面的最大高度
(8)点畸变测试:测试卡片模块区域中由弯曲压力而产生的不利影响
(9)模块附着力的拉力测试:使模块经受一个试图将其从卡基片上分开的力,以
确定模块是否足以附着在卡上
(10)I/O触点:在正常操作条件下,测量I/O触点在发送期间的输出电压和在接收
方式期间的输入电流
(11)CLK触点:测量卡的CLK触点上的电流
(12)RST触点:测量卡的RST触点的电流
(13)VCC触点:测量卡的VCC触点的电流

2. 非接触式智能卡的物理和电气测试
ISO/IEC 10373-6对非接触式智能卡的测试方法进行了规范,分为非接触式智能卡的
静电测试和功能测试。功能测试主要包括测试仪器和测试电路,PICC和PCD的测试
方法。同时ISO也推出了ISO/IEC 10373-6及其5个增补版本的说明。
(1)ISO/IEC 10373-6:近接触卡测试方法,主要包括静电测试和功能测试
(2)ISO/IEC 10373-6增补1:近接触卡协议测试
(3)ISO/IEC 10373-6增补2:增强RF测试
(4)ISO/IEC 10373-6增补3:近耦合设备协议测试
(5)ISO/IEC 10373-6增补4:PCD RF接口和PICC可变场的增补测试
(6)ISO/IEC 10373-6增补5:fc/64,fc/32和fc/16的码率

ISO/IEC 10373-6和增补2对智能卡物理和电器特性的测试方法进行了介绍,包括智能卡静电测试、测试仪器和测试电路的搭建,智能卡负载调制信号的幅度测试等内容。

智能卡的物理和电气特性测试

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